光刻膠在曝光完成后，光刻膠需要經(jīng)過(guò)再一次烘烤，因?yàn)檫@次烘烤在曝光后，所以稱為“曝光后烘烤"，簡(jiǎn)稱后烘或堅(jiān)膜，英文為Post Exposure Bake（PEB）。

  曝光后精密熱板  光刻膠烤膠臺(tái)   堅(jiān)膜烘膠臺(tái)PEB烘烤的目的--通過(guò)加熱的方式，使得光化學(xué)反應(yīng)能夠充分完成。

  對(duì)于酚醛樹脂體系的光刻膠，PEB可以擴(kuò)散感光劑以消除駐波效應(yīng)。并且，PEB溫度不同時(shí)，感光劑的擴(kuò)散距離不同，消除駐波的效果也不一樣。PEB在110度時(shí)，消除駐波效應(yīng)明顯。

  對(duì)于化學(xué)放大型光刻膠，在后烘過(guò)程中，光酸起到催化光刻膠樹脂的去保護(hù)反應(yīng)(Deprotection Reaction)，又稱為脫保護(hù)反應(yīng)。

   大量實(shí)驗(yàn)表明，烤膠臺(tái)烘烤溫度的起伏是影響線寬均勻性的主要因素之一。在設(shè)置后烘工藝時(shí)， 對(duì)熱盤溫度均勻性的要求一般比軟烘的要求更高。

精密熱板  光刻膠烤膠臺(tái)   堅(jiān)膜烘膠臺(tái)性能

智能型烤膠機(jī)

加熱尺寸：220*220mm（可定制）,適用于?200毫米（8英寸）圓片或200x 200毫米方片以下尺寸產(chǎn)品；

溫度范圍：RT～300°C 

溫度精度：0.1°C；

溫度均勻性：≤±0.5℃；

電動(dòng)頂針調(diào)節(jié)高度: 0～30mm；

加熱臺(tái)表面：耐腐蝕硬質(zhì)陽(yáng)極氧化鋁制成；

控制器單元：7寸全彩觸摸屏，高級(jí)PLC控制，實(shí)現(xiàn)在指時(shí)間內(nèi)自動(dòng)升降，可以定時(shí)取片；

后烘精密熱板  光刻膠烤膠臺(tái)  PEB烤膠機(jī) 堅(jiān)膜烘膠臺(tái)用途

      精密熱板用于固化光刻膠，固化環(huán)氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性線路檢測(cè)，穿戴技術(shù)傳感器校準(zhǔn)，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場(chǎng)合等。適用于半導(dǎo)體光刻工藝的前烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。