熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機概述:
快速高低溫沖擊儀(也稱為熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機)適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。廣泛應用于通信、半導體、芯片、傳感器、微電子等領域。在短時間內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學變化和物理傷害,減少測試與驗證時間,快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。
冷熱循環(huán)沖擊測試機符合標準國內(nèi)jun用元件(GJB系統(tǒng))測試要求,JEDEC測試要求的元件測試
熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機特點:
1. 變溫速率更快于-80℃~+225℃提供20 SCFM持續(xù)不間斷之氣流量于-55℃~+125℃/+125℃~-55℃溫度轉換速度10秒內(nèi)達成;
2. 溫控精度:±1℃;
3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度,可隨時調整沖擊氣流溫度;
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件;
5. 對測試機平臺load board上的IC進行溫度循環(huán)沖擊, 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試;
6. 對整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。
7.主動式溫度控制與可設定之溫度升降斜率,可直接應用在桌上型與生產(chǎn)線上之溫度線圖、溫度循環(huán)、 冷熱沖擊與測試。
8.活動式手臂與支架可適用在較高及難以觸及的測試應用。
快速高低溫沖擊儀技術參數(shù):
溫度范圍:-45、-60、-70、-80℃ ~225℃
溫控精度: ±0.5℃~±1℃
溫度轉換時間: -80℃ to 150℃ 約10S,150℃ to -80℃ 約10S